采用 BGA 封装的手机主板存储芯片，数据传输稳定，性能可靠
USB-C接口是目前主流标准。支持更快充电和数据传输速度
法兰面密封用液态密封胶/平面密封胶，厌氧胶或硅酮胶，填充金属表面微观间隙形成密封层
